4-слојна штампана плоча ЕНИГ ФР4 са пола рупе

Бушење -- Хемијски бакар -- Бакар са пуним плочама -- Пренос слике -- Графика галванизација -- Дефилм -- Гравирање -- Растезљиво лемљење -- Површински премаз на пола рупе (обликован у исто време са профилом).

Метализована полурупа се пресече на пола након што се формира округла рупа.Лако се може појавити феномен остатка бакарне жице и савијања бакарне коже у полуотвору, што утиче на функцију полуотвора и доводи до смањења перформанси производа и приноса.Да би се превазишли горе наведени недостаци, потребно је извршити у складу са следећим процесним корацима метализоване ПЦБ са полуотвором:

1. Обрада полуотвора двоструки В тип ножа.

2. У другој бушилици, рупа за вођење се додаје на ивицу рупе, бакарна кожа се уклања унапред, а бурр се смањује.Жлебови се користе за бушење ради оптимизације брзине пада.

3. Бакарна обрада на подлози, тако да слој бакра на зиду рупе округле рупе на ивици плоче.

4. Спољно коло је направљено компресијским филмом, излагањем и развојем подлоге заузврат, а затим се подлога два пута обложи бакром и калајем, тако да се слој бакра на зиду рупе округле рупе на ивици плоча је задебљана и слој бакра је прекривен слојем калаја са антикорозивним ефектом;

5. Полу рупа која формира ивицу плоче округла рупа исечена на пола да би се формирала пола рупе;

6. Уклањање филма ће уклонити филм против облагања који је притиснут у процесу пресовања филма;

7. Нагризати подлогу и уклонити изложени бакарни грав на спољном слоју подлоге након уклањања филма; Љуштење калаја Подлога се ољушти тако да се лим уклони са полуперфорираног зида и бакарни слој на полу- перфорирани зид је изложен.

8. Након обликовања, користите црвену траку да залепите плоче јединице заједно и преко алкалне линије за гравирање да бисте уклонили неравнине

9. Након секундарног бакрења и калајисања на подлози, кружна рупа на ивици плоче се пресече на пола да би се формирала полурупа.Пошто је бакарни слој зида рупе прекривен слојем калаја, а бакарни слој зида рупе је потпуно повезан са бакарним слојем спољашњег слоја подлоге, а сила везивања је велика, слој бакра на рупи зид се може ефикасно избећи приликом сечења, као што је повлачење или феномен савијања бакра;

10. Након завршетка формирања полуотвора, а затим уклоните филм, а затим нагризите, неће доћи до оксидације површине бакра, ефикасно избегавајте појаву остатка бакра, па чак и феномен кратког споја, побољшајте принос метализоване штампане плоче са полуотвором .