4-слојни ЕНИГ ФР4 закопан преко ПЦБ-а

Због утицаја алата за бушење, трошак традиционалног бушења ПЦБ-а је веома висок када пречник бушења достигне 0,15 мм, и тешко га је поново побољшати.Бушење ХДИ ПЦБ плоче више не зависи од традиционалног механичког бушења, већ користи технологију ласерског бушења.(па се понекад назива и ласерска плоча.) Пречник рупе за бушење ХДИ ПЦБ плоче је генерално 3-5 мил (0,076-0,127 мм), а ширина линије је углавном 3-4 мил (0,076-0,10 мм).Величина јастучића се може знатно смањити, тако да се може добити већа дистрибуција линија у јединичној површини, што резултира интерконекцијом високе густине.

Појава ХДИ технологије прилагођава се и промовише развој ПЦБ индустрије.Тако да се гушћи БГА и КФП могу распоредити у ХДИ ПЦБ плочу.Тренутно се широко користи ХДИ технологија, од којих се ХДИ првог реда широко користи у производњи БГА ПЦБ-а од 0,5 корака.

Развој ХДИ технологије промовише развој технологије чипова, што заузврат промовише побољшање и напредак ХДИ технологије.

Тренутно, БГА чип од 0,5 корака нашироко користе дизајнери, а угао лемљења БГА постепено се променио од облика централног издубљења или централног уземљења до облика централног улаза и излаза сигнала за које је потребно ожичење.